英飞凌的董事暨通讯方案事业部负责人Hermann Eul表示，“此项成功的芯片作业证明了英飞凌创新的整合策略─把已确立的技术中所有功能放进一个单一的芯片中从而降低费用与节省空间。有了E-GOLDvoice及少于50个其它的电子组件，才有可能制造四平方公分电路板来配置完整GSM功能的移动电话。”

　　这种GSM芯片采用成熟的130纳米CMOS技术制造，而且是将基带处理器及在手机与基地台间传输语音的射频 (RF) 部份整合在一个单芯片上，同时也整合SRAM存储与电源管理。而以前，仅电源管理芯片就需要7x7平方亳米的面积。

　　如今英飞凌的超低成本代 (ULC1) 平台与E-GOLDradio芯片为基础的超低成本移动电话已经进行量产几个月，而以E-GOLDvoice芯片为中心的第二代ULC2 平台移动电话也准备之中。工程样品预计将在七月提供。