AMD公司首席执行官赫克特-鲁伊兹称，由于全球对他们的芯片需求持续上升，因此他们准备扩大生产能力以满足客户日益增长的需要。增加投资也受到德国政府官员的欢迎，因为他们急切地想吸引厂商到德累斯顿和前东德其他地区进行投资，这些地区在1990年两德统一后经济一直发展缓慢。这些投资将在三年内完成，部分用于更新AMD在德累斯顿的以前被称为Fab 30的工厂，装备可加工更大尺寸晶圆片的设备，今后该工厂将更名为Fab 38。另外在德累斯顿的第二家工厂Fab 36将扩大生产能力，上月该工厂开始了测试芯片的生产并在不久后开始量产。

　　明年AMD将建造一个新的“清洁空间”（clean room）工厂，为前两家工厂提供晶圆片。AMD称，建造这么一个工厂将提高装配工厂的生产能力。预计今后三年AMD增加投资将为德累斯顿创造420个新工作岗位。芯片生产商正在逐渐采用的生产技术，用300毫米晶圆片制造芯片。AMD称，到2008年德累斯顿工厂的生产能力将达到45000块/月。AMD未透露扩大投资的详细计划，不过表示在季度结束时公司已经有26亿美元的现金和短期投资。1月份AMD曾出售了价值5亿美元的股票以偿还债务，及为资本性投资筹集资金。