近日，AMD公司透露，特许半导体有望提前半年时间实现使用90纳米工艺为AMD加工微处理器的目标。AMD公司还透露，到明年中期，特许半导体将可以使用65纳米工艺为AMD制造芯片。

　　近，AMD公司宣布将在未来三年内在德国德累斯顿地区投资25亿美元，新建一座300毫米晶圆厂，以取代旧厂。AMD公司还表示，未来将会加强和长期的代工伙伴新加坡特许半导体的合作关系。

　　此外，AMD公司还宣布未来将大幅度提高微处理器产量。业内认为，在很长时间内，AMD在芯片制造商还无法实现自给自足，该公司要么收购其他芯片公司，或是将会扩大向特许半导体公司的代工合同。

　　除了芯片加工外，AMD、特许半导体和IBM公司的微电子集团还在共同研发下一代半导体制造工艺。

　　另据报道，特许半导体将在新建的7号芯片厂中使用90纳米工艺，到今年年底之前，这座工厂的生产能力将达到月处理1.8万片晶圆。