韩国DRAM大厂海力士（Hynix）与欧洲半导体大厂意法半导体（STMicro）在大陆无锡合资成立的八寸厂，DRAM产能已于本月开出，由于Hynix决定将后段封装测试订单委外代工，目前记忆体封测厂业内传出，联合科技（UTC）及京元电将承接后段订单，唯二家业者对此均以“不知道有这件事”回应。然据设备业者指出，Hynix虽尚未决定订单花落谁家，但京元电与矽品及国内模组大厂合作，将会是家出线的受惠者。
       经过一年的建厂期，Hynix无锡八寸厂已于今年四月一日正式进入试产阶段，四月十四日块八寸晶圆正式投片，并达到高于预期的八一％良率，所以Hynix及意法半导体已决定加快无锡十二寸厂建厂速度，本月末十二寸厂厂房完工后，八月中旬左右就会开始进行十二寸厂的试产。根据业内人士指出，Hynix无锡厂今年底八寸厂月产能将达四万片，明年底则会拉高到八万片，十二寸厂则在明年下半年以三万片至四万片间的满载产能投片。
      由于政府已经开放封装测试厂登陆投资，因此Hynix无锡厂后段封测订单，一直是国内封测厂积极争取的重点，而在一连串的协商后，国内记忆体封测业者昨日指出。
      对于市场传言，联合科技表示，的确正在与Hynix洽谈可能的合作方案，但是目前为止还没有真正的结果出来，对于外传已接到订单消息，联合科技表示应该还没有这件事；京元电昨日则表示，若由整个矽品虚拟集团的布局来看，京元电及矽品的确有机会在未来合作抢下Hynix无锡厂封测订单，但目前为止，还不知道已接获Hynix无锡厂订单消息。