晶圆代工大厂联电（2303）及众多联家军IC设计公司连袂于12日举行股东会，被视为外界观察下半年半导体景气指标，尽管摩根大通（JP Morgan）首席半导体分析师夏鲍文担忧IC库存情况，并直指PC库存问题，不过，12日联电董事长兼执行长胡国强表示，对第三季较本季成长2位数论调维持不变，同时，强调目前大客户没有库存的问题。
      　针对市场上蔓延一股浓厚的IC库存过高焦虑，12日2大晶圆代工大厂台积电（2330）、联电股价仍持续向下修正，台积电下跌1元以57.5元作收，联电下跌0.1元以19.1元收盘。不过，12日胡国强在联电股东常会后依旧信心满满地表示，对于第三季景气看法并未改变，第三季业绩仍可望较第二季成长2位数。
      　半导体市场利空论调阴影挥之不去，其中，夏鲍文指出，第二季半导体Fabless厂的库存会达5年来新高，晶圆供应也会增加，下半年半导体的需求可能不如预期，业者将面临不小的修正压力。
      　不过，对于市场悲观论调，胡国强则表示，联电方面主要大客户都没有库存压力，依旧有信心达成下半年目标，产能利用率方面，8寸厂产能利用率相当好，受惠于客户纷纷在先进制程下单，下半年起12寸厂更有机会满载，这说法也相当程度回应外资预期，联电12寸厂下半年有机会转亏为盈。
      　胡国强说，过去联电在0.13微米新进制程进度落后所失去的客户将逐渐回流，目前90奈米制程已有8家客户量产，同时德州仪器（TI）也公开宣称联电是主要的代工厂，其他同业则要待第三季才足以与联电匹敌；65奈米制程方面，目前德仪及赛灵思（Xilinx）则为2大客户，赛灵思并于本季量产，同时联电也已投入90奈米制程微缩的半世代80奈米制程，并积极与策略伙伴开发45奈米制程。
      　联电转投资公司智原（3035）也看好先进制程发展，智原表示，新一代系统级SOC及先进IP产品架构设计，2006年陆续进入量产并将贡献营收。尽管IC设计族群5月营收普遍下滑，甚至开始调节库存，但智原表现相对突出，下半年营收爆发力更值得期待。