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无需定制软件,美光“融合式内存”誓与三星抗衡

更新时间: 2006-06-13 19:12:51来源: 粤嵌教育浏览量:933

       美光公司(Micron)近日进军针对移动电话的“融合式内存”(fusion memory)芯片业务,这一举措将使美光直接与M-Systems和三星电子(Samsung Electronics)展开角逐。美光被称为“管理NAND”(Managed NAND)的产品,结合了该公司NAND闪存与高速多媒体卡(MMC)控制器的嵌入式多芯片封装(MCP)产品,应用包括功能丰富的移动手机和其他便携式设备。公司此项技术与三星所谓“融合式内存(fusion memory)”的OneNAND相竞争。后者的OneNAND针对蜂窝电话和其他产品,其融合结构具有带SRAM和逻辑单元的单级单元NAND核,具有模仿NOR闪存的接口。三星还宣称其OneNAND结合了NOR高速数据读取功能以及NAND数据存储能力。以色列M-Systems公司(目前称为msystems),也正在销售一款被称为mDoc的类似产品。美光相信,相较于msystems和三星的专用产品,它提供了一种标准的超级解决方案。公司称,其采用的全功能内存和控制器封装,使制造商的移动设计工艺更流畅,并且简化了对NAND闪存的采购。

       美光战略行销与产品开发总监Achim Hill表示, msystems和三星的产品“是一种中间性解决方案,它们要求定制软件集成于无线处理器中。人们不太喜欢集成无线定制软件。”

       相反,其MMC技术是一种工业标准接口。系统处理器采用、块分离协议访问被管理的NANA设备。嵌入扁平球栅阵列(BGA)封装的闪存控制器具有纠错编码(ECC)、块擦除和缺陷管理功能。

       Micron的管理NAND器件将以1GB和更高的密度提供。新器件具有高达52Mbit/s的传输速率,并向制造商提供1.8V VCC(1.8-volt I/O)或3.3V VCC(3.3V I/O或1.8V I/O)选择,以及单级单元(SLC)或多级单元(MLC)技术。Micron目前向部分客户提供样品,并预计2007年普遍提供样品并开始生产。

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