In-Stat周三发布的数据显示，台湾和中国大陆的芯片制造商领导了芯片代工产业，而且在2010年之前几乎肯定将保持这一优势。

       In-Stat表示，由于对先进芯片工厂进行了大量投资，这里已经成为全球12英寸芯片工厂集中的地区。
 
       投资增长主要是由于亚洲地区的增长，2004年，芯片代工厂之间的亚洲芯片工厂和生产线采购金额增长了150%以上，去年则下降了23%。

       台积电和联华电子共占据了亚洲芯片代工厂一半的生产能力，预计这将保持到2009年，他们今年分别计划投资28亿美元和10亿美元建设新生产线。

       In-Stat分析师Prakash Vaswani表示：“中国大陆的生产能力未来几年将迅速增长，价格优势和国内无工厂芯片企业的增长是中国芯片代工产业生存的关键。”

       中芯国际已经超过了新加坡的特许半导体，成为全球第三大芯片代工厂。In-Stat报告指出：“中芯国际与特许半导体的差距只会越拉越大。”年轻的中芯国际增长迅速，年迈的特许半导体则继续难觅增长。

       特许半导体可能通过争夺高端市场抵消中国企业竞争的影响。特许半导体的一大优势在于和IBM的技术、外包关系，双方合作开发生产技术，从IBM接手多余的订单，这可能导致特许半导体在今年年中以前开始为AMD生产微处理器，这将提高利润率。

       德州仪器、英特尔等传统芯片设计兼制造商加强外包对芯片代工产业是有利的。无工厂芯片设计企业的发展也很迅速，去年的全球收入达到了400亿美元，比2004年增长了10%。（编译：搜狐IT Unifytruth）