根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾自2004年12?汲Я坎?院螅?ㄍ寰г泊?こг诠┯ρ侵薨氲继迨谐∩希?丫哂攀频匚唬?兰?009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。

       大陆目前主要的晶圆代工厂包括中芯国际、苏州和舰、华虹NEC、上海宏力、华润上华与上海贝岭等，其中仅中芯拥有12?即?げ?埽?饕??吩蛞阅诖娲?の?鳌Ａ硗猓??笊匣?壳??甲懿?茉?万片，估计2007年初将增至8万片，同时其在北京透过合资兴建一座8?汲В?髁χ瞥涛?.25微米与0.35微米。