半导体照明是半导体技术为人类文明和社会发展做贡献的又一次机遇，是世界未来的光源，被公认为是二十一世纪发展前景的高技术领域之一。它在引发照明革命的同时，也将为推动节能、环保、建立节约型社会做出重大贡献。

       2003年6月科技部联合信息产业部、建设部、教育部、中国科学院、中国轻工业联合会等单位，紧急启动了国家半导体照明工程。经过两年多的攻关，开发出完整倒装焊芯片结构和工艺，部分技术拥有自主知识产权，接近国际产业化水平；开发出具有自主知识产权的白光LED封装产品及系列荧光粉；通过芯片、封装和荧光粉的关键技术集成创新，功率型芯片从无到有，功率达189毫瓦，功率型封装的发光效率达40至50流明/瓦，达到国际产业化水平；2005年已替代进口37%高亮芯片(20%GaN芯片)，新增产值6.2亿元，带动行业创收133亿元。

       在应用产品方面，通过二次光学系统、灯具散热、防静电、密封、可靠性等关键技术的联合攻关，开发出功率型矿灯、车灯及太阳能路灯等140多种市场急需的特殊照明应用产品，实现批量生产，产品节能50%-70%。共申请专利 171项，其中发明专利94项、国际专利4项。这些成果对"十一五"我国半导体普通白光照明产业实现跨越式发展奠定了良好的基础。

       2006年2月9日公布的《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》，将高效节能、长寿命的半导体照明列入重点领域(能源)的优先主题(工业节能)，在国内外引起广泛关注。据悉，科技部已启动 "十一五"半导体照明工程重大专项的论证工作，正在广泛征求信息产业部和中国科学院等相关政府部门、海内外专家、企业及有关协会、国家半导体照明工程研发及产业联盟等各方面的意见和建议。我国的半导体照明产业发展将迎来自主创新、实现跨越式发展的重大历史机遇。