新加坡特许半导体日前发布今年季（截至3月31日）经营业绩，数据显示，该公司已转亏为盈，净利表现超出预测，为2530万美元，而一年前同期公司的净亏损达8450万美元。特许半导体此前预计，今年季的净利会在1000万美元和2000万美元之间，市场则预测为1740万美元。

        特许半导体是世界第四大晶片制造商，今年季的收入增长大约一倍，从去年的1亿8140万美元，增加今年到3亿5520万美元。如果包括该公司拥有股权的Silicon Manufacturing Partners，SMP在内，特许半导体季的收入报3.9亿美元，增幅96.9%。这也是继去年连续几季出现净亏损后，特许半导体连续第二季出现净利。去年第四季是特许半导体去年出现净利的一季。

        市场认为，特许半导体的业绩复苏，主要由电子产品的强劲晶片订单带动，分析师更预测，特许半导体的复苏动力可以持续整个2006年，使它取得全年的净利。券商大和预测，特许半导体今年可以取得8340万美元的净利，并在接下来的三年内，都将会取得净利。特许半导体去年的全年亏损达1.6亿美元。特许半导体预测，今年第二季的净利在1100万美元和2100万美元之间，期间的收入则预计在3.59亿美元和3.67亿美元之间。

        特许半导体此前宣布，已获得微软的新合同，公司将利用0.065微米(65 nanometer)科技，制造XBOX 360的CPU晶片。特许半导体总裁谢松辉表示看好半导体工业，预测它在今年下半年的展望是乐观的，因为第三和第四季往往会有季节性的因素，推动整个半导体工业。

        谢松辉透露，特许半导体考虑在下半年设立另一个新的生产设施Fab 8。如果计划顺利通过，Fab 8预计在2008年初就可以正式投入生产。目前，特许半导体的生产设施Fab 7，预计在今年尾之前可以达到每月1.8万个晶圆的生产量。Fab 7今后若完全扩充，并投入生产，它每月将可以生产3万个晶圆。