国际半导体设备材料协会（SEMI）预料，世界半导体市场今年将增长9％至10％，而东南亚的半导体设备材料市场也将强劲增长，设备市场将取得18％增长率，材料市场将取得9％增长率。

       国际半导体设备材料协会总裁及执行员史丹利·梅尔（Stanley T. Myers）昨日在“2006年新加坡半导体设备材料展”（SEMICON Singapore 2006）记者会上，透露了该协会对今年市场展望的看法。 

       世界半导体市场去年创下2280亿美元（3630亿新元）的新营收纪录，主要由MP3播放器等个人数码娱乐产品（PDEs）、手机、数码相机、音影娱乐器材的需求推动，但增长率远较前年的28％低。

       不同的研究机构对今年的增长展望看法不一，Henderson Venture的预测是4％、iSuppli预料是7.4％、Gartner的预测是9.5％、Future Horizons则预测是20％。该协会则预测是9％至10％。

       史丹利指出，国际半导体设备材料协会预料，世界半导体设备市场在2006年将增长9％，达到360亿美元，而材料市场则增长10％，达到350亿美元。

       至于东南亚市场，该协会预料，设备市场今年可强劲增长18％，达到34亿美元，材料市场则将增长9％。而且，鉴于本区域持续的发展，东南亚有望取得强劲的长期增长率。

       另一方面，国际半导体设备材料协会东南亚总裁林长次则表示，协会主办的“半导体设备材料展”，至今仍选择在新加坡举行，主要因为新加坡的晶片封装测试行业实力相当强，它的晶圆生产行业也很发达。“这个展览会因此具有一定的吸引力。”一些新的参展商便是在进行了市场调查后，发现新加坡的实力，而决定前来参展。

       据了解，截至2005年底，全球的晶圆代工厂产值，有大约一成是来自新加坡，世界三大晶圆代工厂都在我国有业务。在本地有业务的主要封装测试业者，则包括了新科金朋（STATS ChipPAC）、联合科技（UTAC），以及Amkor Technology。

       联合科技在本地的第二座工厂刚开幕，并正在收购一家泰国同行NSEB公司，预期将晋升世界五大之一。

       展览会明日结束

       新加坡半导体设备材料展从9日至11日，在新达城四楼和六楼展览厅举行，有350个参展商，占用1万2500平方公尺楼面。这个展览会去年吸引了1万2700名参观者。