参加Semicon新加坡2006年研讨会的分析家和行业代表认为，全球半导体工业有望盼来一段时期的稳定增长，其中很大一部分受到亚洲新兴经济的推动。 
       国际半导体设备及材料(SEMI)总裁兼CEO Stanley Myers表示，SEMI预计市场总体上今年将扩张高达10%，主要受到诸如手机和数字音频播放机等消费产品需求不断增长的推动。SEMI预测，全球IC设备市场今年将大约增长31.2亿美元达到361.2亿美元。芯片材料的市场预计将由313.8亿美元增至345.1亿美元。亚洲将成为领头羊，增长超过全球平均水平。SEMI表示，中国的半导体材料和设备市场预计增长率将超过20%。 
       Gartner公司半导体研究副总裁Philip Koh称，该公司预计工业符合年增长率将在未来5年内均增长7.9%，对3G电话和储存设备的浪涌需求将弥补PC市场的“饱和”。中国已经成为全球主要的芯片市场，将保持持续增长，到2010年将占整个工业的接近60%，Koh指出。而如中国台湾地区和新加坡这样相对发达的地区，则预计将保持相对“平稳”。除了将制造业务转向中国之外，Koh还表示，数量不断增加的主要台湾公司也将研发活动转向大陆。尽管“中国IC和系统设计工业仍然存在问题，”Gartner仍预计中国地区电子制造将持续强势投资，同时也更加努力开发自有的标准和技术。 
       STATS ChipPAC首席战略官Scott Jewler指出，全球工业目前处于扩张的第五个年头，似乎已摆脱掉早期阶段繁荣和低谷循环往复的阴影。越来越少拥有技术和财务资源的公司投资300mm晶圆厂或前沿的封装解决方案，导致产能“双倍订单”更少，及“非理性资本投资减少”。但Jewler表示，更先进的消费设备和技术整合也将面临重重挑战。 
       目前，企业面临的选择将微乎其微，因为很少有公司拥有制造如手机等设备所需要的知识产权，只有选择协作。此外，集成设计制造(IDM)工艺日益复杂。较小规模的利基市场玩家，历史上是许多工业创新的源泉，在资本密集市场的生存能力也受到质疑。IP版权保护和工业标准将成为“未来3到5年内的较突出问题，”尤其是随着制造向中国等地区转移。 
       Jewler预测，到2015年，随着小于45nm的IC出现及采用诸如纳米线和碳纳米管等材料，纳米技术将主宰半导体市场。他还预测将出现450mm晶圆厂，尽管这种厂房耗资高达100亿美元。他还建议要关注中国背景的IDM，他指出，其中一些已经“在前沿参与竞争”，中国工业也正试图将“进口芯片替换成本地设计。”