随着近几年国内半导体产业的飞速发展，作为半导体产业链上游的半导体硅材料行业在下游市场的驱动下也取得了长足的进步，尤其在硅片及封装材料方面，国内企业都有所作为。
200毫米硅片材料期待产业化
目前，全球半导体工业已经由8英寸硅片的0.25微米技术向12英寸硅片的0.13微米-0.10微米技术转移，对12英寸硅片的市场需求正逐步扩大。通过对0.13微米-0.10微米集成电路用12英寸硅片的开发，不但可以满足市场需求，占领国内外市场，而且可以在技术上实现跨越式发展，使我国的硅材料工业处于世界先进水平。
与之相适应的是，近年来，中国单晶硅产量明显稳步增长。在硅单晶拉制和硅片加工方面，我国建立了直径100毫米-150毫米的硅片生产线，在200毫米直拉硅单晶的研制方面也有所突破。
由有研半导体材料股份有限公司(简称有研硅股)承担的“直径12英寸硅单晶抛光片和外延片课题”已攻克了12英寸硅单晶生长工艺和硅片切、磨、抛、清洗以及检测等关键技术难题，开发出从单晶生长到晶片加工和检测的成套技术。利用该技术制备的12英寸硅单晶抛光片能够满足0.13微米集成电路的要求，并提供一定数量的12英寸硅单晶抛光片样片。今年，他们将进行12英寸硅单晶抛光片的产业化工作，在此基础上他们还将继续扩大规模，生产满足90纳米集成电路所需的12英寸硅单晶抛光片，开发12英寸外延片等硅基材料。此外，他们还将扩大6英寸、8英寸重掺衬底片及大功率器件所需区熔硅片的生产规模。
立立电子在2003年与浙大硅材料国家重点实验室合作完成了被列为科技部863计划重大专项的12英寸单晶硅课题项目。该项目的研制成功，为研制12英寸及更大直径硅外延片打下了基础，对推动中国半导体产业发展具有重要意义。该公司董事长李立本介绍说，未来5年，立立电子拟投入5亿-7亿元技术改造资金，提高重掺单晶硅锭产量和硅外延片生产规模，建立中国的具有国际影响力的年产300吨4英寸-8英寸重掺单晶硅锭和480万片4英寸-8英寸重掺系列硅抛光片、150万片4英寸-8英寸重掺系列硅外延片的生产基地，分别占全球市场规模的2.3%和3.5%。控股子公司杭州立昂电子有限公司将形成30万片6英寸功率芯片的生产基地。他还充满信心地强调，届时公司年销售规模将达到8亿-10亿元，成为全球半导体材料行业排名前十位的知名供应厂商，并力争在之后的20年-30年内成长为全球半导体材料的制造商。
键合金丝已95%国产化
作为半导体封装的四大基础材料之一的键合金丝，是芯片与框架之间的内引线，是生产集成电路的专用材料。中国电子材料行业协会副秘书长袁桐告诉记者，由于国内人力和资源的优势，键合金丝的生产在国际上有一定的地位。目前，国内集成电路生产线所用键合金丝95%以上都已国产化，还有部分出口。
集成电路向体积小、多功能、高密集、多芯片封装方向的发展，对键合金丝的要求越来越高：随着封装引脚数的增多，引脚间距的减少，所用金丝线径越来越小，对焊接材料要求越来越严格，在键合工艺过程中，更易出现引线断裂现象；随着超细间距的球形键合工艺的发展，器件的包封密度的要求越来越高，键合金丝的强度要求也越来越高；随着键合弧度不断降低，对键合金丝成弧能力的要求也随之提高，要求有弧度低、弧形长的金丝。因此必须有细线径、高强度、低弧度、长弧形，并保持良好导电性的金丝满足要求，这就为键合金丝生产企业提出了新课题。
目前，国内已经有不少企业在为适应这个要求而努力着。贺利氏招远贵金属材料有限公司相关人士表示，他们正在致力于细线径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性金丝的开发制造工作。该负责人还强调，他们还将加速键合铜丝、纯铝丝的产业化工程。他解释说，铜丝球焊接技术是目前国际上正在进行开发研究的一种用于微电子器件芯片与内引线连接的新技术。与现行的金丝球焊接技术相比，不仅可以节省黄金、降低成本、便于焊接过程自动化，而且可以减缓脆性金属化合物的形成，提高键合强度，采用铜丝键合新工艺不但能降低器件制造成本，而且其互连强度比金丝还要好。因而，在今后的微电子封装发展中，铜丝焊将会成为主流技术。铜丝与传统的晶片上铝金属化焊区的键合，可降低成本，使高产、细间距封装的焊丝更牢固和坚硬，具有广阔的市场前景。
国内另外一家集引线框架与键合金丝生产于一身的企业宁波康强近年来也取得不俗业绩。2004年公司销售收入增长60.79%，2005年增长37.25%，一举突破4亿元。近两年他们加大技术创新力度，取得了显著成绩：完成省重点科研项目，2004年生产键合金丝650公斤，2005年增加到1210公斤，成为全国同行第二；完成火炬计划项目，年新增集成电路引线框架10亿只；基本完成国家创新基金/电子信息发展基金项目：国内首创IC卡卡芯蚀刻生产线及产品，。
该公司主要负责人介绍说，今后，康强电子将加大投资力度，做强做大微电子封装材料生产规模，保持国内，五年进入全球前列，销售收入达到10亿元以上。
除了键合金丝及引线框架，作为很重要的封装材料之一的环氧塑封料近年来在国内的发展也颇受关注。国内的环氧塑封料生产企业华威公司负责人表示，公司将进一步加强科技开发，加大技术创新、调整产品结构，在满足国内主流市场SOP、TSOP、SSOP、QFP、TQFP、BGA等产品需求的基础上，研究开发MCM、3D、SIP、MEMS等新型封装材料，并加强产业化技术研究工作，实现成果产业化，以新产品、新技术抢占市场。
专家观点 应对半导体材料行业实行优惠税政策
袁桐 中国电子材料行业协会副秘书长
近几年，我国出台了许多促进电子信息产业发展的优惠政策，但这些优惠政策的制定颁布，主要为整机、集成电路、软件产业所享受，进口原材料关税倒挂或零关税的条款，使国内半导体材料行业的发展困难重重。如多晶硅原料进口要缴关税，而进口硅抛光片实行零关税，导致国内硅片价格难与进口硅片竞争，特别是2004年以来多晶硅原料出现的供不应求，国外供应商大幅度涨价，进口多晶硅不但价格暴涨，还需缴进口关税。虽然国内半导体材料价格较国外进口仍然算低的，但长此以往，不利于国内半导体材料企业可持续发展。国家应对半导体材料行业实行税收优惠政策，使国内企业和国外同行真正站在同一起跑线上竞争。
李珂 中国半导体行业协会信息交流部主任
虽然18号文件中对单晶硅片给予了与集成电路同样的优惠政策，但是对于集成电路生产所需的各类设备和其他材料却并未纳入政策优惠的范围，不仅如此，文件中还规定：“集成电路生产企业进口自用生产性原材料、消耗品，免征关税和进口环节增值税，企业引进集成电路技术和成套生产设备，单项进口的集成电路专用设备与仪器，免征进口关税和进口环节增值税。”这使国产集成电路设备和材料与国外产品在价格上的优势大大缩小，特别是在附加值较低的半导体材料产品上，这一影响更为明显，个别国产半导体材料甚至比同类进口产品的价格还要高。
这一对国外半导体设备和材料厂商给予的“超国民待遇”无疑对国内半导体设备与材料行业发展带来了极大的阻力。目前这一政策所带来的负面影响主要表现在两个方面：一、抑制投资。由于国内生产不具有成本优势，因此很多国外半导体设备和材料厂商在经过考察后放弃了在我国投资设厂的计划，支撑业投资的冷清与半导体产业投资的踊跃形成了鲜明的对比。二、扭曲贸易。目前国内半导体材料厂商也开始采取先出口，再由集成电路生产企业进口的方式来规避17%的增值税。因此，为鼓励国内集成电路产业发展而制定的政策却在无形中成为阻碍国内半导体配套产业发展的一道难以逾越的壁垒。
梁胜 北京市工业促进局电子信息产业发展处处长
一条大型集成电路生产线的成本，几乎一半来自对原、辅材料的消耗(包括硅片和各种化学试剂)，这些原、辅材料的来源，目前也基本上依靠进口。而关税倒挂现象使得我们和国外同行的竞争优势日益缩小。要解决这个问题，首先还是要靠政府，政府首先要看到这个问题，然后认识到这个问题的严重性。有关部门应该共同研究，通力合作，以有限的资源集中投入解决关键性、共性、基础性问题的原则，共同制定出综合性的政策和措施。(来源：中国电子行业投资信息网)