Semico研究公司在电子邮件中表示：“中芯国际在北京有一家300毫米工厂，在上海正在建设另外一家。”Semico分析师Joanne Itow表示，中芯国际计划建设的上海工厂名为“Fab 8”，是一家300毫米工厂，生产逻辑芯片，可以采用90纳米和65纳米工艺，“早在2007年”。
　
       分析师们怀疑中芯国际正在从代工模式转向集成设备制造商（IDM）。中芯国际一月决定在Saifun半导体公司的帮助下进入内存卡市场。在近的财务报告中，中芯国际也暗示要开发独立部件。Semico表示，中芯国际将在六月提供NAND闪存样品，该公司在季度已经成功制造了2G的芯片。

       Itow表示，中芯国际正在为闪存业务寻找方向，可能分拆、合作，也可能卖给一家模块制造商。Semico表示：“我们对中芯的NAND计划印象深刻，尤其是他们采用的是来自Saifun的NROM闪存技术授权，很多Saifun合作伙伴都感到极端难以驾驭，以前没有标准闪存生产工艺的企业转向NROM的时候更是感到困难。”

       IDM模式在过去几年受到了业内的攻击。由于新建一个300毫米晶圆厂要耗资30亿美元到50亿美元，代工模式大行其道，无厂芯片制造商和IDM都把生产业务外包。