半导体业龙头英特尔（Intel）10日正式成立ONFI（Open NAND Flash Interface）联盟，计划推出统一的NAND型Flash介面规格，此一介面规格预定于第二季完成。ONFI首批创始成员包括英特尔、海力士（Hynix）、美光（Micron）、Sony以及台湾的群联（8299）共5家厂商，值得注意的是，原本惠普（HP）和苹果电脑（Apple）也在ONFI创始名单之列，然却在公布前夕临时变卦，前者决定退出ONFI，后者不愿名字浮上??面，使得定案的ONFI联盟名单失色不少！
       英特尔可望在第二季结束之前，再公布更多创始会员。此外，IC设计商Marvell、电子设计自动化（EDA）与IP解决方案供应商Denali Software也表示支持此一计画。
       尽管全球前2大NAND型快闪记忆体（Flash）供应商三星电子（Samsung Electronics）与东芝（Toshiba），都没有出现在首批创始成员名单中，但据了解，此2家厂商对于ONFI的态度，已逐渐由观望转为有意愿加入；而相关业者分析，三星和东芝就算有意加入，也不会在回合中轻易表态点头，毕竟他们是龙头老大，手握超过5成的市占率，要加入由后进者英特尔所成立的联盟，在面子和里子都有所顾忌。
       此次ONFI联盟的创始名单中，在公布前夕变化相当大，原本计划有8家厂商参与，除了上述5家外，还包括惠普、意法半导体（STMicroelectronics）和苹果电脑，前2家临时决定退出联盟，而苹果电脑虽一直有参与ONFI联盟的规格制订工作，但不希望名字浮上??面，因此决定不曝光。
       业者分析，苹果电脑应该不会选择拒绝加入ONFI联盟，因为2005年11月在“IM Flash Technologies”成立之后，苹果立刻宣布其NAND型Flash供应商原由三星独占，转为加入海力士、东芝、IM Flash等另3家供应商，这代表未来苹果的NAND型Flash货源将更分散，如果有介面统一的标准规格出现，未来会减少许多相容性支援的问题，才不会延误产品推出的时间。
       目前NAND型Flash应用经常因为缺乏统一的介面规格而受阻，徒增厂商产品研发的时间与经费。ONFI创始会员之一Sony便表示，厂商采用NAND型Flash时，重要的是如何减少更换软体的需求并且缩短认证周期，因此十分需要统一的介面规格。
       根据参与厂商指出，之前市场都以为ONFI联盟是针对快闪记忆卡的设计而来，然这其实只是烟雾弹，实际上ONFI联盟成立以来的目的，既不是针对快闪记忆卡，也非针对USB随身碟市场，而是为了未来在可携式产品领域上，让NAND型Flash取代硬碟而铺路，像是MP3播放器和笔记型电脑（NB）。
       过去由于每一家供应商所提供的NAND型Flash晶片架构设计都有差异，因此设计公司在提供控制晶片的支援时，都要分开设计，或每更改一次版本、制程，甚至是MLC（multi-level-cell）或是SLC（single-level-cell）制程的NAND型Flash晶片，所需要的支援规格都不一样，像是瑞萨（Renesas）生产的AG-AND Flash，其架构更是与其他供应商完全不同。
       业者表示，未来ONFI联盟统一NAND型Flash晶片的介面标准后，不论是哪1家供应商提供的NAND型Flash，都设计成同1颗晶片，好处是差异性降到，可加速新产品的开发周期，例如目前在MP3播放器上，若是使用微型硬碟，就不太会有相容性的问题，产品开发速度快，未来NAND型Flash应用将真正瞄准硬碟的市场，ONFI联盟目前所做的事，只是为其暖身而已。