综合各方报导，近全球半导体产业重要动态择要如下：

       1)德国的Infineon Technologies表示该公司计划扩展半导体代工生产服务，该公司是在去年(2005)下半年透过法国Altis Semiconductor的协助进入代工市场，家客户是Toumaz Technology。Infineon初将专注于专门制造程序，包括RF-CMOS、bipolar and silicon-germanium、high-frequency等。Infineon将不可避免与该公司多年来的技术合作伙伴在代工市场面对面竞争，包括IBM、Chartered、Samsung等，这些业者之间有复杂的合作协议，携手开发先进的程序技术。其中，IBM与Chartered提供代工服务已行之有年，而Samsung则是刚开始较大规模进军这个市场。事实上，Infineon也与Chartered签有代工生产协议，Chartered将于今年第四季开始为Infineon生产特定的65奈米芯片，主要是低电压手机芯片。Infineon在discrete power components、RF、模拟/混合讯号设计、嵌入式控制等领域拥有特殊专长，该公司将把这些专长提供给有需要的客户，包括从设计到代工生产的完整解决方案，Infineon希望藉此业务能够带来营收新的成长。该公司近将其内存部门独立成Qimonda公司；Qimonda原先占有Infineon大约40%的营收。未来Infineon将专注于汽车、通讯等芯片领域，当然还有代工生产服务。

       2)Infineon Technologies在罗马尼亚首都Bucharest成立开发中心，将专注于开发电力管理半导体，初将拥有六十名员工，今年内将加倍。该中心的业务包括芯片设计、软件开发与芯片认证，该中心也将与University Politechnica of Bucharest合作展开相关R&D工作。目前有越来越多的汽车与工业应用需要电力管理的技术或功能，而且芯片卡的保全控制器也需要它。Infineon在全球多地拥有电力芯片开发中心，除了Bucharest之外，在奥地利Villach、Graz、意大利Padua、德国慕尼黑都有；这些中心与车用电子产品制造商密切合作，致力于产品的创新。

       3)中国半导体代工业者中芯国际(Semiconductor Manufacturing International)计划兴建一座十二?季г渤В?治黾乙踩衔?霉?疚蠢纯赡苷箍?呗孕缘淖?洌?哟看獾拇?ど??嫡撸???DM(integrated device manufacturer )的企业模式。Semico Research表示该公司在北京有一座新的十二?季г渤В??谏虾Ｐ私?硗庖蛔??霉?驹谏虾Ｔ?纫延惺???汲А?MIC在元月份决定进入记忆卡市场，透过Saifun Semiconductors的协助，已延长Saifun的oxynitride闪存技术NROM的使用授权，使该公司得以开发与制造记忆卡产品。Semico指出，SMIC将在6月份开始供应NAND组件的样品，并计划第四季展开商业性生产。这个举动，意味着该公司将逐步转型为IDM业者。

       4)以色列的半导体代工业者Tower Semiconductor希望能够募集足够资金，以便投资在该公司的八?季г渤?ab 2上，该公司现在也在考虑90奈米的生产。Tower希望能够支出1亿美元至1亿5000万美元采购Fab 2必要的生产设备，使该公司扩充产能并因而得以损益平衡。该晶圆厂具备每个月1万5000个晶圆的产能，目前已接近完全开工率。该公司认为每个月若能达到2万5000个晶圆，那么将可不再亏损。该公司估计每增加1000个晶圆的产能，大约需要900万美元至1800万美元。

       Fab 2目前主要是生产0.18微米CMOS产品，它计划在下个月展开0.13微米的生产。Tower希望这个进展，再加上产品售价的提高，将可协助该公司尽早创造利润。Tower专长于0.18微米CMOS混合讯号与影像感应器，由于台积电无法在这个方面完全满足客户的需求，因此也许Tower将可因而受益。Tower表示该公司考虑进展到90奈米CMOS，不过在八?季г采辖?痪叱杀拘б妫?⒉皇屎希??冉???季г渤У慕ㄔ斐杀究赡苄枰?0亿美元，也非Tower现在所能负担。