经过长达半年的产能调整后，随着第三季传统旺季即将到来，国内半导体厂接单能见度已直透第三季，摆脱第二季个人电脑淡季阴霾。根据设备业者指出，虽然封测厂五月份接单情况与四月份相当，但是包括LCD驱动IC、手机及网路通讯晶片等产品线，已于五月下旬先达满载，至于在晶片组及消费性IC订单部份，五月起前段晶圆代工厂接单已大幅上升，后段封测厂六月后接单量续增，产能利用率可望全达九五％以上满载水位。
       虽然市场对于半导体库存问题疑虑升高，但是晶圆代工厂及封装测试厂对市况看法依然乐观，原因除了库存问题未如大家想的那么差之外，另一主因就在手中掌握的第三季订单已经愈来愈确定。以上游晶圆代工厂来说，台积电第二季产能利用率仍维持满水位，联电、世界先进等产能利用率有上看八五％机会；第三季市况目前看来，则是台积电○．二五微米至○．一三微米的成熟制程产能不足问题扩大，对订单进行调配（allocate）情况将更严重，联电及世界先进的产能利用率则可望站稳九○％。 
       至于后段封测厂部份，五月上旬市况还不明朗，但五月下旬已有几项产品线产能利用率快速拉升，如LCD驱动IC、手机及网路通讯晶片等产品线，五月底利用率就会达到满载，六月后包括DRAM、NAND快闪记忆体、晶片组及绘图晶片等核心逻辑元件等，产能利用率也会拉高，整体来看，六月后至第三季底，国内封测厂的产能利用率，均将拉高到九五％以上满单水准。