昨日，第九届中国北京国际科技产业博览会（下称“科博会”）正式开幕，面对众多国内外客商，国内长虹、TCL、海尔、海信等家电企业带来了他们研发的成果，其中，以“自主知识产权”为特征的“核心芯片研发产业化突破”和“自主创新工业设计”成为了国内参展商在本届科博会的突破点。
      随着生产要素成本优势的逐渐减弱，中国家电业的成本优势也将不复存在。因此，技术自主创新成为当前国内家电企业亟须补齐的“短板”，本届科博会上，长虹展出数字视像智能会聚芯片、数字智能遥控芯片、数字高清图像自动处理专用芯片和网络数字音视频处理SOC芯片等四大核心芯片，其中，网络数字音视频处理SOC芯片是决定高清晰数字（网络）电视、数码相机、数码摄像机等多媒体产品音质画质的核心芯片，是3C信息家电音视频处理专用芯片，属于世界首创，是完全意义上的“中国芯”。
      除了“核心芯片研发”外，“自主创新工业设计”也成为了TCL、海尔等国内家电巨头的“自主知识产权”产业化优势卖点。
      TCL集团副总裁史万文认为，自主创新工业设计，是国内家电企业能够快速度实现价值进一步提升的有效途径。TCL目前已将工业设计作为企业自主创新竞争力之一，本届科博会中，TCL展示的多款家电产品都来自TCL多媒体公司全球设计中心——倜傥（TimThom）工业设计团队之手。