作者:张超伟

       据台湾媒体报道，芯片组市场需求有升温趋势，但近期威盛内部传出因覆晶载板与传统塑料闸球数组封装基板（PBGA）载板报价落差太大，因此决定2006年北桥芯片继续沿用PBGA载板封装方式，不转入覆晶载板市场，而ATI与NVIDIA的北桥芯片，也采同样作法，换言之，2006年内非Intel体系的北桥芯片供货商中，只有硅统会如期转入覆晶封装，因此随着需求降温，然供给却已大增的前提下，已让下半年的覆晶市场蒙上变量。

覆晶载板图解

       据威盛内部透露，由于现阶段覆晶载板与传统PBGA载板在报价上落差甚大，在效能与价差权衡下，决定变更原先要在2006年内，让北桥芯片大举转入覆晶世代的决议，2006年将继续沿用PBGA载板封装方式，此外，威盛也自行发展出取名为「Nano」的球状门阵列（BGA）封装方式，而据威盛透露，近年来在北桥芯片高阶化趋势下，考虑其封装脚数已突破900 pin，长期来说，已非传统BGA封装方式可负荷，因此必须进阶到覆晶封装。

       不只如此，产线已经自绘图芯片延伸到芯片组的ATI与NVIDIA，也同样因覆晶载板报价太高，而有意放缓北桥芯片转入覆晶封装的时间点，根据芯片组业者透露，现阶段以成本为考虑，因此只要传统的BGA封装技术能负荷，在北桥芯片上，就会延续传统PBGA的封装方式，并延后转入覆晶世代的时间点。

       泡泡视点：看来技术与利润还是不能够共同发展，从目前得到的消息来看，众多芯片厂商还将会继续使用已经跟不上时代的PBGA封装，但是从用户方面考虑，这样做的好处也是可以预见的，芯片封装成本的增高还是会转嫁给用户，吃亏的还是用户，所以沿用目前的老封装方式未必是件坏事，随着技术不断成熟，更加先进的封装方式一定会来到我们身边。