美国德州仪器（TI）日前发表了将IEEE1394b的物理层功能及链路层功能集成在单芯片上的IC（英文发布资料）。

       芯片尺寸为7mm见方。通过将上述两层集成在1枚芯片上，不仅将配备对象瞄准了台式电脑，而且还瞄准了笔记本电脑和摄像机。TI在该公司于Windows硬件开发商会议“2006年微软硬件工程大会（WinHEC 2006）”上设置的展区进行了相关展示。

       产品名称为“TSB83AA22ZA”。具备两个双模接口（Bilingual Port），依据OHCI标准。除此之外，该公司还发表了IEEE1394b的单芯片物理层IC“TSB81BA3D”。该产品具备3个双模接口。（记者：蓬田 宏树，硅谷支局）