在“BREW 2006 Conference”会议开幕之前举行的一次新闻说明会上，美国高通向与会者介绍了W-CDMA芯片组的开发方针。同为第3代移动通信方式，在北美采用的CDMA200方式中高通已经走到了前面，而在W-CDMA方面则起步较晚。尽管如此，该公司仍希望通过“配备功能”和“强大的集成能力”超越对手。

       作为例子举出的是的W-CDMA手机。以韩国LG电子的“U880”和韩国三星电子的“Z610”等产品为例，介绍说“通过配备功能，外形尺寸达到了和摩托罗拉的‘RAZR’一样薄”。

在三星电子的超薄手机等产品中的实际应用

利用工艺技术进一步降低芯片组价格

MSM7000系列为单芯片“优质”结构

       该公司支持W-CDMA方式的芯片组目前包括MSM6000系列和MSM7000系列2种。MSM6000系列从端的“MSM6245”到7.2Mbit/秒的高端产品“MSM6280”共有4个品种。该公司自称，可广泛满足用户的不同要求。

       在MSM7000系列中，据称将于2006年内开始供应样品的是“MSM7200”。率先支持将上行速度提高到数Mbit/秒的HSUPA。原则上讲是在高通公司的操作系统上运行，但其特点是还可以支持微软的“Windows Mobile”和Linux等第三方操作系统。

       MSM6000系列和MSM7000系列到底使用哪一种“主要在成本和集成度上进行比较”（高通公司QCT产品经理Sandeep Pandya）。从集成度来说，MSM7000更先进。MSM6000系列单独提供用于通信的基带IC和用于应用软件处理的IC。而MSM7000系列则可将两种功能集成到一个芯片。据称封装面积可减小41％。Pandya表示“双芯片结构不简练”，单结构比较理想。

       MSM7000能够以30帧/秒的速率播放VGA视频，可配备800万像素的相机，主要面向高端产品，需要配备高分辨率摄影元件和大容量存储装置等高价外部元件。从实际情况来说，对成本要求较高的地区和通信运营商很难采用MSM7000。

       对于普及版的MSM6000系列芯片组，将利用该公司的工艺技术进一步降低芯片组价格。首先，将推动基带处理IC由90nm工艺的“MSM6250A”和“MSM6250”向65nm工艺的“MSM6260”和“MSM6245”过渡。由此，不仅可控制成本，还可降低耗电量和外形尺寸。

       对于RF部分的IC，随着基带处理IC工艺的提升，将由基于SiGe工艺的双芯片结构，向基于CMOS技术的单芯片结构“RTR 6275”过渡。该公司表示，希望利用上述低价格化技术，开拓欧洲、亚洲和美国对大众化价位产品的需求。（记者：菊池 隆裕）