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中芯国际再获三亿美元贷款 扩产200毫米芯片

更新时间: 2006-06-07 13:38:21来源: 粤嵌教育浏览量:471

作者:王京
 
       记者昨天从中芯国际获悉,中芯国际天津工厂获得了3亿美元的银团贷款,用于其天津工厂200毫米芯片工厂扩充产能。据了解,这是中芯国际一年来获得的第二笔巨额银团贷款。

       中芯国际相关人士表示,中芯国际全资子公司——中芯国际集成电路制造(天津)有限公司5月31日与10家中外资银行组成的银团签订了为期5年、金额为3亿美元的贷款协议。

       该贷款是由中国建设银行天津分行牵头组织,由中国民生银行天津分行、国家开发银行天津分行、中国工商银行天津分行、中国农业银行天津分行、中国银行天津分行、招商银行北京分行、渤海银行、交通银行天津分行和泰国盘谷银行(大众有限公司)北京分行共同参与。

       中芯国际首席执行官张汝京说:“我们获得的贷款承诺额超过融资目标1.5亿美元。我们计划使用此次贷款和内部营运产生的现金流来满足中芯天津未来的扩张需求。”

       据了解,去年5月,中芯国际向由国家开发银行和建设银行牵头、其他9家银行参与的银团贷款6亿美元。去年年底,中芯国际与荷兰ABNAMRO银行以及Commerz银行签订8500万欧元的长期贷款合同。这也是中芯国际获得不需中国政府或中国的银行担保的出口信贷。

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