日立制作所、东芝、瑞萨科技日前宣布，将放弃三方此前正在探讨的半导体联合生产构想。日本厂商为对抗海外大型半导体厂商而实施联合生产的“日本半导体构想”由此将不复存在。东芝、瑞萨以及未加入日本半导体构想的富士通和NEC电子当天共同宣布，将在新一代半导体制造技术上展开新的合作。

       3公司将在6月底解散于今年1月成立的联合策划公司“工艺半导体代工企画”。根据构想，把企画公司升格为业务公司后，将在作为数字家电核心部件的系统LSI领域生产的65nm产品。原本还计划承接来自外部的委托业务。

       不过，今后即使从其他公司筹集到资金，建设好联合工厂，到开工投产时海外厂商很有可能已经推出更先进的45nm产品，依然难免陷入落后于全球市场的局面。而委托生产也难以确保超过台湾等厂商的产量。工厂建成后还需要由公司派遣技术人员，但各公司并没有充足的人手。