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NEC松下德仪共同发起风投 瞄准3G手机芯片

更新时间: 2006-04-11 09:31:48来源: 粤嵌教育浏览量:1383

       日本电子制造商松下和NEC 正在同德州仪器谈判,共同建立一个用于三方移动电话的芯片生产的风险投资基金。

       作为3G应用的国家,能够让用户交换音乐、图像以及上网冲浪的高性能电话,在日本已经占据市场的统治地位。

       据日本每日商业经济称,这两大电子巨头和美国芯片制造商,按计划快将在今年夏天在日本建立新的风险投资,通过松下来开发用于双方的3G电话芯片,但品牌是使用松下和NEC 的牌子。

       据称,几大公司有望在本月签署一个协议,其部分产品也将提供给日本国内外的其它电话制造商。

       新的风投资金规模可能在100 亿日元左右(8500万美元)。

       NEC 的发言人Toshinori Arai说:“有可能的情况是五家公司达成在3G手机领域内的合作,但现在一切都还没终定案。”

       松下也发布了相似的评论。德州仪器的一位发言人没有对该报道作出评论。

       据日本经济的报道称,在开始阶段,NEC 和松下旗下的松下移动通讯(PMC )各自都将持有30% 的投资份额,其余剩下的份额将由松下、德州仪器和NEC 半导体旗下的NEC 电子三者平分。

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