4月11日消息 据台湾《工商时报》引用产业消息人士的话称，第二季度台湾Xbox 360游戏机芯片供应商手中的订单有望较季增加一倍。

       据消息人士对该报称，由于索尼下一代PS3游戏机今年第四季度前不可能发售，微软将充分利用这一时机进一步巩固自己的市场地位。

       据悉，这次为微软提供Xbox 360芯片的台湾厂商包括台湾积体电路制造股份有限公司、联华电子集团、日月光半导体制造有限公司、矽统科技有限公司和矽品精密工业股份有限公司等5家公司。

       消息来源称，微软计划在今年第二季度生产300万台左右Xbox3 60游戏机，较季度提高了一倍。

       消息人士指出，受一关键部件缺货影响，今年季度产量低于去年第四季度的170万－180万台。