4月19日国际报道 Sun 已经开始Niagara 、Rock系列后续芯片的设计工作，它将在新芯片中采用更先进的工艺。

       目前的Sparc 系列芯片由德州仪器采用0.09微米工艺制造。在2007年下半年推出Niagara II、在2008年推出Rock芯片时，Sun 将采用0.065 微米工艺。

       Sun 可伸缩系统集团的执行副总裁大卫说，Sun 的工程师已经在开发采用0.045 微米工艺的后续产品。

       Niagara 芯片可以同时执行32个软件线程，而Niagara II芯片则将这一数字提高到了64。

       Insight 64 的分析师布鲁克伍德曾表示，Niagara II通过将每个内核能够处理的线程数量翻番为8 个而提高了系统的吞吐量。

       大卫说，另外，Niagara II还将通过增添浮点运算单位提高数学运算能力。其中还将内置10Gbps的以太网网络能力。

       大卫表示，Niagara I 能够利用RSA 算法加速加、解密任务，Niagara II则能够处理5 种加密算法。

       他还说，Niagara II将采用多芯片设计。在2 月份采访Sun 的芯片设计人员马克后表示，Niagara II将采用双内核芯片设计。这意味着一台低端服务器能够同时处理128 个线程。

       软件要管理这么多的线程会存在一定的困难，尽管Sun 声称其Solaris 操作系统能够轻易地管理它们。大卫说，Sun 计划开发“逻辑域”软件，它能够使一台服务器运行多个Solaris 实例。

       Sun 在芯片设计方面的竞争对手━━IBM 和英特尔都认为Niagara 只是一种“小产品”，因为客户喜欢能够高速运行较少线程的芯片。

       大卫没有披露有关Rock芯片的更多详细资料，但他证实了这样一个事实：Rock将不仅仅是一些相同的内核，其中一些内核将有它们自己的结构，而其它结构则可能被一些内核所共享。

       他说，我们将开始超越水平的多内核结构，Rock上处理单元的组织将不再是一维的，我们将以某种分层次的方式组织它们。

       大卫表示，Rock芯片将采用0.065 微米工艺，然后会进一步采用更为先进的0.045 微米工艺。