由于全球芯片需求紧张，各大晶圆厂商也开大马力生产，近日，全球大合约硅芯片供应商台积电与台湾南方科技园管理层确认，台积电即将开始自己的第三阶段扩建计划，在该科技园内新建两座300mm硅晶圆生产工厂，两座新工厂预计耗资2000亿新台币。

       台积电确认了扩建计划，但没有透露生产设备何时到位以及何时开始量产，另外台积电已经在南方科技园内已经有一座每月产能3万片晶圆的300mm工厂在运行，且有一座设计产能同样达到3万的新工厂也正在兴建中，如果此消息证实，台积电将在该科技园拥有四座300mm晶圆厂，生产能力将大大增加。

       而业界观察人士就认为，台积电的扩建计划是为了应对竞争对手三星和IBM的类似工程。