据外电报道，当地时间本周五，新加坡特许半导体公司宣布，它已经和软件巨头微软公司签订了一份协议，将采用65纳米 绝缘体上外延硅(SOI)技术为微软公司的新一代Xbox 360游戏机制造芯片。

       特许半导体公司称，先前它和合作伙伴IBM公司签订协议，用90纳米 SOI 技术向微软公司的游戏机提供微处理器，这次与微软公司签约后，微软公司将成为特许半导体公司的直接客户。

       微软公司 Xbox 游戏机开发部门总经理 Larry Yang 表示，在特许半导体公司的Fab 7 工厂中，IBM公司的可制造设计(manufacturability)SOI 技术证明了特许半导体公司的能力，这是我们选择特许半导体公司的关键。

       特许半导体公司Fab 7 工厂运作副总裁Kay Chai Ang表示，微软公司为了确保Xbox 360游戏机可靠的芯片供应，通过扩展合作伙伴，获得了我们两家工厂的芯片产能。