Semikron International与STMicroelectronics公司日前联合开发出用于工业、消费及汽车应用的集成功率模块，该产品在Semikron的Semitop功率封装中嵌入了STMicro的功率器件。这种集成的功率模块为传统功率器件提供了应用的方便，在结构上将功率双极和功率MOSFET器件集成在一起。 
       Semitop封装可使多种芯片集成在一起，如将IGBT、二极管和输入桥式整流电路封装为一体化模块，其工艺和材料包括直接粘合铜陶瓷基体以及内置宁胶护层等，可提高器件的工作温度范围和机械强度。 
       此次推出的功率模块主要面向需要更高集成度和高可靠的大功率平台应用，包括焊接、UPS、家电、电机驱动及开关电源等。