3月初，nVIDIA正式对外公布了下一代芯片组。基于MCP55的nForce 500系列包括550、570、570 SLI、590 SLI四个版本，预计本月23日正式发布(与AMD Socket AM2处理同日)，同时面向Intel的Conroe平台和AMD的Socket AM2平台。

       nForce 590是nVIDIA下一代芯片组平台中的端版本，支持AMD的Socket AM2处理器和Intel的LGA 775处理器，并特别针对SLI和Quad SLI设计。预计两家的新处理器发布后不久即可看到新的nForce 590主板。

       nForce 590将包含一种名为“Link Boost(连接增强)”的新技术，预计可为CPU和GPU的连接提供更大的带宽。不过，Link Boost可能只会限于GeForce显卡，而且目前只有90nm工艺的GeForce显卡才支持该技术。

       nForce 590和570还会支持可选的“FirstPacket(包装)”功能，相当于nVIDIA在防火墙技术上的服务质量(QoS)尝试。

       由于配备了双以太网控制器，nForce 590还增加了“teaming(组队)”功能，用于数据传输的协调。

       此外，nVIDIA的幻灯片还确认nForce 590会支持高清音频技术，可能会是SoundStorm2。

       nForce 590仍为双芯片封装设计，其中SPP使用台积电90nm工艺，MCP则使用台积电130nm工艺。其它型号与此类似，但会在今年年底重新发布，即升级为新工艺。更新的MCP61则将称为nVIDIA采用单芯片设计的芯片组。