微软公司移动与嵌入式产品部和通信部门副总裁Pieter Knook表示,“我们知道,移动运营商渴望通过经济实用的基于Windows Mobile的设备,吸引并维系用户。他们有越来越多的客户希望以熟悉、方便的软件体验使用诸如移动邮件、Office等能够提高工作效率的应用。高通创新的硬件平台与我们全方位的软件体验结合在一起就能够满足用户的这种需求。这有助于设备制造商和移动运营商销售种类更丰富的移动设备,从而扩大收入。”
微软和高通正全面集成并测试在高通的融合平台7XXX 系列MSM 芯片组上支持Windows Mobile操作系统。该系列芯片组具有双核心架构,集成ARM11应用处理器和ARM9调制处理器,可以提供卓越的处理性能。此次测试和集成通过省去通常所需的一些定制开发工作,让手机制造商能够更轻松地开发出使用融合平台MSM芯片组、基于Windows Mobile的移动终端,从而可以缩短产品上市时间。此外,设备制造商还可以充分利用CDMA2000 1XEV-DO和UMTS modem技术,以及集成在融合平台MSM芯片组上的Launchpad技术套件所提供的硬件加速的多媒体能力、支持百万像素拍照、3D 图形和辅助GPS引擎技术等等。
高通公司预计将从2006年下半年开始在融合平台MSM芯片组上提供对Windows Mobile 5.0的支持。此外,微软将在未来销售的Windows Mobile平台中,增加用于高通融合平台解决方案的一个新的板卡支持开发包(Board Support Package)和无线接口层(Radio Interface Layer)。使用MSM解决方案的基于Windows Mobile的智能手机预计将于2007年上市。