据台湾媒体报道，美商德州仪器（TI）和Silicon Lab将分别于今年下半年开始量产超低价手机芯片，以抢攻发展中国家规模庞大的手机市场。

      据《工商时报》报道，德州仪器计划自今年10月、Silicon Lab将自今年7月开始量产高集成度超低价手机芯片。Silicon Lab与德州仪器单芯片报价均在五美元以下，手机将降低到三十美元左右，可望大幅刺激新兴市场手机销售。

      据悉，包括南美、印度、非洲、中国大陆在内的发展中国家手机市场去年已突破一亿支规模，而根据GSM协会统计，到2010年全球约有4、5亿支超低价手机市场规模，包括飞利浦（Philips）、英飞凌（Infineon）、德仪等手机芯片供货商，都陆续推出超低价手机单芯片抢攻这个市场。