智多微电子（上海）有限公司和的集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”，纽约证交所代码：SMI,香港联交所代码：0981.HK)今天共同宣布由智多设计的“阳光二号C626”手机应用芯片在中芯国际成功量产。

       作为智多微电子阳光系列的一员，“C626”采用了中芯国际0.18微米混合信号工艺生产制造。此款芯片不仅提供了更强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持 MPEG-4 解码，成功实现手机电影功能；内置 A/D 转换器可录音，让手机拥有视频卡拉 OK 功能。除此之外，“C626”还可将 MP3 作为背景音乐在拍照和浏览图片时播放。

       中芯国际专为此款芯片提供了客制化的 DUP I/O 设计，让芯片的面积变得更小，使得系统设计更具灵活性。

       “智多成立之初就和中芯国际建立了愉快的合作关系。当初试产时，中芯国际全方位的支持和服务给我们留下了深刻的印象”，智多微电子首席运营官于晓光先生表示，“随着我们业务的不断发展，今后我们和中芯的合作也必将更紧密。可以说中芯国际见证了智多的一步步成长，希望我们的合作百尺竿头，更进一步！”

       “智多飞速的发展让大家对国内设计业的发展充满信心。我们很荣幸能为智多提供芯片代工服务，将中芯国际的生产制造能力与智多的设计能力完美结合，为手机应用芯片市场注入新的活力。”中芯国际市场行销及业务中心副总裁谢宁先生表示。

       另外，在今天的新闻发布会上，智多微电子和中芯国际联合签署了《战略合作协议》，为双方今后的合作奠定了更坚实的基础。