发展集成电路产业的终目标，是使我国的整个电子终端产品制造业能拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前"我国的企业组装，国外的企业挣钱"的局面。从这个目标看，我们必须大力促进终端产品制造业与集成电路产业的密切合作，乃至使这两个产业实现融合。

　　协同作业的设计方法已成为主流，它们的商业模式已从简单的ASIC提供，转入向为客户提供"芯片+软件"，包括功能模块，直至示范样机的完整系统解决方案发展。但是，我国现有的大多数系统整机产品设计及其应用，基本上也都是引进国外的技术方案，按照别人的技术路线图(包括技术标准)跟踪，甚至在核心IC及其软硬件开发平台上，一味追求"洋货"，国内缺乏"整机与芯片联动 "的资源整合和集成的环境和机制。中国半导体行业协会集成电路设计分会副秘书长赵建忠强调，若不从新阶段我国信息产业发展的战略全局出发，在资金、市场、人才等各环节完善地构建起具有良好市场机制、体系化的IC设计产业化的创新环境，其跨越式发展进程必然受到制约，乃至陷入被动局面。"在整机与芯片联动方面，必须以自主创新为主线，在政府信息化系统设施及其终端产品的采购政策中，应设定具有我国自主知识产权的'芯片+软件'的一定比例的约束条件，在国家和地方政府支持的涉及信息技术的重大专项的规划中，应扎实建立起'整机与芯片联动'的相应机制和政策，包括合作管理模式。以帮助我国中小IC设计企业和国内系统整机厂商共同建立起从技术标准、系统架构、'芯片+软件'设计和制造，直至服务内容的生存链和价值链。"赵建忠认为。

　　在自主创新的过程中，半导体产业链的各环节以及与整机之间应是一个有效的合作共同体，既能相互促进、又能相互得利。IC产品的市场是整机企业，IC产品的需求规格往往由整机企业提出，IC企业随产品提供的解决方案获得整机企业的认可又有一个过程，IC产品的成功与否取决于整机企业的应用量，当然，IC产品也影响着整机企业的价值增值。但是，由于历史的原因，我国的IC设计企业弱小，整机企业创新研发不足，导致整机企业和IC设计企业的互动很少，除了华为、中兴等少数企业在自己企业内部形成IC产品的链条外，其他多数企业和应用领域都没有形成有机结合的产业链。促进这些产业链的建立和发展，对提升整机企业和IC设计企业的产品创新能力和市场竞争力意义重大。深圳集成电路设计产业化基地管理中心副主任周生明认为，政府应在政策层面鼓励整机企业和IC设计企业的紧密合作，提升整机产品中自主知识产权的 IC使用率，在通信、数字电视、信息家电、手机等优势领域形成具有较强自主创新能力的产业链。具体措施有鼓励整机厂商投资创办或收购IC设计企业，鼓励整机厂商与IC设计企业开展合作研发活动等。

　　企业作为自主创新的主体，是实现科技成果产业化、建设创新型国家的必然选择。就一般集成电路设计企业而言，在自主创新过程中，必须主动与系统整机厂商紧密联合、优势互补，从产品设计源头开展自主创新，发挥主体作用。