根据Gartner发布的报告，有鉴于五大趋势的发展，该公司认为全球半导体产业在未来十年将经历一段动荡不安的时日，也很可能会导致结构性的变化出现，也就是说这个产业离稳定有很长一段距离；Gartner分析家Jim Tully系在该公司年中半导体检讨会议中作此表示。这五大趋势对于半导体产业有许多层面影响，而且也会交叉冲击，择要如下： (1)因摩尔定律而展开持续整合：半导体市场成长的速度减缓，但产业的成本并没有降低；元件复杂度不断提高，设计成本也因而高涨，迫使半导体业者必须将成本在数个终客户之间分摊，也使晶片朝向更为一般性用途发展。Gartner相信设计与制造成本的提高，将会带动更多平台的出现，例如Texas Instruments的OMAP与Philips的Nexperia。另外，该公司认为到了2016年度，将有超过350家半导体业者将会退出市场。
      (2)制造规模扩张：晶圆厂规模愈来愈扩大，建造成本愈来愈高涨；晶片制造商也许会透过合并而扩大规模，更多IDM业者将成为无工厂业者，或是必须分享制造设施；另外运作的经济规模将会使晶片标准化，导致晶片制造商数量减少，规模扩大而晶片更为商品化。该公司认为到了2016年度，兴建晶圆厂的半导体制造商数目将会减少50%，由代工业者生产的晶片占有整体半导体市场的比重，将从2006年度的24%提升至2016年度的35%。
      (3)消费性电子市场举足轻重：消费性应用近年已经取代早年的军事，后来的企业，成为半导体市场成长的主要推力。满足消费性市场的需求并不容易，消费者的口味不断改变，产品必须迅速上市，而且必须有广泛的产品线供选择。Gartner认为目前市面上，能够创造大数量的应用商机包括：规模为5亿美元的smart identification card市场、10亿美元的smart glasses市场与10亿美元的smart pill市场。该公司相信在未来十年，将有许许多多的消费性电子产品需要各种晶片，但其中没有一个是“killer application”。
      (4)服务业者的重要性与日俱增：在过去许多产品都是自行销售，并不需要搭配服务，包括许多工业性装置、医疗装置、PC、手表、计算机、答录机等产品，过去都是独立销售，而且大部份的价值都是在硬体上。未来这个情况将大有改变，因为许多装置将会互相连结，因此服务供应商有较多大展身手的机会，服务所创造的价值会超过硬体本身，硬体制造商在品牌争夺战中会不敌服务供应商。Gartner看好服务供应商未来将会逐渐控制架构，指定设备，并且决定产品的寿命；相关业者也应该尽力了解服务供应商的需求。
      (5)技术创新将会持续，而且会历经不同的成熟阶段。每一个产品领域中有多少业者可以在各个转变阶段后存活值得观察。综合言之，Gartner相信2016年度的全球半导体产业风貌将会具有下列特色：供应商的数目减少而规模变大，许多元件将是reconfigurable，规模庞大的晶圆厂(megafab)负责生产数量非常庞大的半导体，OEM业者试图转型为服务供应商，应用区块化(fragmented)，代工业者的角色更形重要，晶片商品化，晶片设计数目减少，消费性/医疗应用出现，产品寿命有延长的需求，大型业者之间有更多制造上的合作，系统设计数目增加，大型服务供应商控制晶片的使用，IP扮演关键的角色，消费性技术延伸到其他领域等。