嵌入式以太网交换芯片消除了对物理器件的需求，节省了电路板空间。

 　　2006 年 5 月 16日，中国北京——卓联半导体公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布，德州仪器公司 (Texas Instruments) 在其一款电信级 VoIP（网络语音）网关参考设计中采用了卓联的 ZL?50408 以太网交换芯片。 该参考设计可让网络设备制造商减少系统材料 (BOM) 并降低功耗。

 　　该参考设计围绕 TI 基于数字信号处理 (DSP) 的 TNETV3010 器件构建，提供了业界的解决方案密度。卓联的 ZL50408 快速以太网芯片负责在 DSP 和一个 IP 网络之间对通信进行路由处理。与大多数低密度交换芯片不同，卓联的以太网芯片提供了完全的功能性和到 DSP 及 IP 网络的直接连接能力，无需使用外部物理设备 (PHY)。具有嵌入式 PHY 的竞争交换芯片需要额外的外部 PHY 来实现与 DSP 接口，消耗了更多空间和功耗。尽管嵌入式 PHY 并不总是所有 DSP 线路卡设计所必需的，但不管使用与否，它们都将占用系统资源，并将设计者限定于特定方法。

 　　“通过将卓联的无 PHY 以太网芯片集成到我们的语音网关参考设计中，我们为客户提供了一种简单且成本有效的解决方案，”TI 公司高密度语音组市场营销经理 Maria Ho 说。“现在我们有了适用于TNETV3010 的全套参考设计，可适应包括 FPGA（现场可编程门阵列）、Wintegra 的 Winpath 或纯粹 DSP 设计在内的各种架构。”

 　　ZL50408 以太网交换芯片系列在每个端口上支持三种标准接口：IEEE 802.3 MII（媒体无关接口）、RMII（精简媒体无关接口）和 GPSI（通用串行接口）。这些灵活接口通过提供到 DSP 和 IP 网络的直接、无缝连接，消除了对外部转换逻辑的需要，有助于降低总成本和简化设计。

 　　“随着以太网在城域接入环境中的普及，服务提供商和设备制造商需要诸如 TNETV3010 和 ZL50408 这样的解决方案，来利用以太网有效地处理时间敏感通信，”卓联半导体公司分组交换产品线营销经理 Paul Vu 说，“我们与 TI 进行合作，在低功耗、小型封装基础上提供了特性，提供了满足广泛应用和客户需求的灵活性。”

 　　TI 的运营商基础设施解决方案提供了的解决方案密度，在所有电信级 VoIP 网关解决方案中，提供了的每通道功耗和占用空间。通过其经过现场检验的 Telogy 软件?，TI 的解决方案实现了市场上的解决方案密度，同时提供真正的全功能长话级品质 (toll quality)，以及众多电信级特性，包括 PCM 支持、电信级回声消除、无线特性、诊断、传真中继、低系统延迟和完全的系统灵活性等。到目前为止，TI 已向全球发运超过 1.2 亿个电信级端口，拥有电信级部署中 80% 以上的市场份额。

 　　卓联具有丰富特性的以太网交换芯片

 　　ZL50408 系列(六器件)包括带有一个千兆位上行链路和八个快速以太网端口交换芯片，还有五端口和九端口交换芯片。ZL50408 系列提供了业界粒度精细的速率控制——可至 16Kb/s 增量——流入和流出端口均如此。这种具有内嵌存储器的不集成 PHY的交换芯片拥有极低的功耗，通常只有 0.4 到 0.8 W（瓦），而带有集成 PHY 的以太网交换芯片的典型功耗则为 2 W。

 　　卓联的以太网交换芯片具有正在申请专利的、基于硬件的故障检测和恢复机制，可在几毫秒内实时检测链路故障并从中恢复，而目前大多数方案却需要几秒钟时间。这些交换芯片支持大量其他 QoS（服务质量）和接入特性，如对每个端口的输入和输出的拥塞管理，正在申请专利的端口安全与过滤功能，IEEE 802.1X 扩展验证协议，4K VLAN（虚拟局域网），4K IP 组播，统计监测，以及可在芯片之间进行端口中继的链路集中功能等。这些交换芯片还提供了全套的管理软件，可加快客户开发过程。

 　　关于 Zarlink 半导体公司

 　　卓联半导体公司为语音、企业、宽带和无线通信发展提供半导体解决方案已经超过30 年。公司的成功根于其雄厚的技术实力，包括语音和数据网络、光电和超低功耗通信等技术。有关详细信息，请访问 www.zarlink.com。

摘自：http://www.ofnmag.com