美国半导体交易组织 Semiconductor Equipmentand Materials International (SEMI)周四表示，北美
      2006年 4月半导体设备产业订单出货比 (B/B值)上扬至1.11。今年 3月B/B值亦修正为1.03。4月数字显示，晶片设备业者出货产品总值每达100美元，就接获111美元订单。
       SEMI指出，北美半导体设备制造商 4月接获全球订单的3个月平均值为16.0亿美元，较3月修正后的13.9亿成长近16%，较2005年4月的9.99亿美元增加60%。
       北美半导体设备商 4月对全球出货的 3个月平均值为14.5亿美元，较 3月修正后数字13.4亿高出8%，较去年同月的12.4亿美元成长约17%。
       SEMI总裁兼执行长Stanley T. Myers表示：“订单出货比连续第5个月上扬，而且3个月来均超过1。此一上升的趋势显示，市场的信心增加，而且2006年出货将稳健成长。”
       下表为过去半年北美晶片设备业的订单出货数字，单元以亿美元计：
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       出货 订单 B/B值
       (3个月平均) (3个月平均)
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      2005年11月 11.797 10.932 0.93
      2005年12月 12.236 11.427 0.93
      2006年1月 12.594 12.259 0.97
      2006年2月 12.833 12.932 1.01
      2006年3月 13.387 13.853 1.03
      2006年4月 14.485 16.024 1.11
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