Advanced Interconnections公司近日推出其下一代Flip-Top BGA插座产品。该器件专为工作在2.6GHz(单端)、引脚间距1.00mm的BGA和LGA器件的开发、测试与验证而设计，其紧凑的实际无需焊接IC，也无需外部压接或在PCB板上加工过孔。该产品可用于通孔或表面安装应用，含有焊球端子(传统的锡/铅或新型无铅锡/银/铜)、完整的片式散热器和螺丝以及匹配该器件的专利的弹簧引脚技术等。

用于1.00mm间距BGA和LGA器件的测试与验证时(2.6GHz、单端)，该器件的单端插入损耗为-.060dB @2.6GHz，差分插入损耗为-2.80dB @ 5.0GHz，其高温材料符合无铅工艺的RoHS规范，可靠性设计允许多次重复安装，近端串扰(NEXT)小于5%，远端串扰小于2%。包括IBIS、HSPICE及Touchstone模型的数据表和信号完整性仿真数据均可在线获取。交货周期约为4至8周。