皇家飞利浦电子公司今天宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。

MicroPakII是世界上小的无铅逻辑封装，仅1.0mm2，管脚间距为0.35mm。 
面向RF应用的飞利浦SOD882T封装则更小，仅为0.6mm2。飞利浦新的超薄无铅封装 
（UTLP）平台使得消费电子产品设计师能够灵活地在更小的空间内添加更多的功能。 

利用专门开发的基板，MicroPakII与其前身MicroPak相比，其封装尺寸缩小了33%，从而为其他组件和功能腾出了主板空间。同时，接触面积为0.298mm2，接触面积比高达30%，几乎是大部分同类含铅和无铅封装产品的两倍。因此，终端封装在受到突然撞击时从主板上掉落的可能性非常低。 

MicroPakII的剪切和拉力测试性能也达到了水平――剪切强度和拉力强度分别比与其接近的无铅竞争对手高出73%和66%。这也进一步使原始设备制造商（OEM）能够设计推出更耐用、更小巧、更轻薄的移动设备。 

目前RF应用中的二极管和晶体管（高度为0.4mm）已可采用飞利浦超薄封装，这些应用主要用于手机、MP3播放器、PDA、笔记本电脑、电视和无线电调谐器，以及测试和测量设备和其他小型无线便携式设备。

UTLP平台也非常适合一些用于手机和便携式媒体播放器中的产品，满足它们对非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。 

供货情况及价格 

飞利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）现已批量供货。批量为1万片的单价为0.29美元。 

飞利浦SOD882T RF封装（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供货。