台湾半导体产业5月营收与4月相比，总体下滑4%，比过去三年来5月历史平均成长1%，外资分析师表示，一线半导体厂第四季会不会受到影响，要视第三季的手机市场需求而定。
      外资连日大卖晶圆双雄，昨日持续高挂卖单，包括卖超联电（2303）5.3万张、台积电（2330）2.9万张，晶圆双雄昨日同步下挫，股价分别收在56.2元和18.25元，不过包括摩根大通夏鲍文、德意志证券科技分析师陈政隆等都认为，台积电跌落60元以下，买进价值浮现。
      花旗环球亚太区首席半导体分析师陆行之表示，5月表现较好的族群集中在消费性IC和DRAM厂，月成长分别为6%和2%，另外预测LCD的疲弱还会再持续一个月以上，但是PC类别在6月甚至到第三季，都会持续回温，带动晶圆代工、封测、IC设计和DRAM厂业绩成长。
      不过巴黎证券半导体科技分析师陈慧明预期，第二季台湾前十大IC设计厂的营收将下滑3%，这将使第三季的晶圆代工厂见到砍单的情形，由于二线晶圆代工厂的受创将深，包括摩根大通、摩根士丹利等券商，皆已调降整体半导体的评等。但仍要看到第三季的手机需求，才能确定，因此持续看好一线厂如台积、联发科等的投资价值。
      在PC类股业务比重较高的个股，5月营收表现低于平均，陈慧明表示，由于主机板业者通常都在季末调节库存，所以这两家公司6月营收恐怕会再下滑。