北美半导体设备暨材料协会（SEMI）昨日公布四月份半导体设备订单出货比(BB Ratio)，因前后段设备订单金额明显成长，带动BB值跃上一．一一，其中又以后段封测设备的BB值成长幅度，达到一．二一。业者认为，虽然目前市场对半导体库存问题抱有疑虑，不过，晶圆厂及封测厂却认为下半年景气一定更好，现在库存并不是问题，并开始着手扩产，才会带动四月份BB值拉高。
       去年十二月以来，前段晶圆制造设备及后段封装测试设备的BB值，都呈现一路上扬的现象。若由金额变化情况来看，去年上半年BB值上升主要是来自于出货金额的减少，较不具景气复苏迹象代表性，但去年第四季以来，设备订单金额开始往上逐月增加，四月份前段订单金额增加幅度上升一六％，后段也增加一三％，代表着半导体厂开始增加资本支出。 
       若将前段及后段情况分开来分析，四月份整体半导体设备BB值之所以可以大幅提高至一．一一，后段封测厂采购设备意愿大幅提升是一大主因。今年季各家封测厂虽然拉高今年资本支出预估，但实际上下单采购动作并不明显，不过三月之后对第二季景气看法转趋乐观，下半年接到的订单预估又已十分确定，在封测产能不足情况下，四月份封测厂大幅增加设备采购订单，也带动B/B值由三月份的一．○六，至四月份快速拉高至一．二一。
       其实各家半导体业者看今年景气，抱持的态度都是和缓成长趋势，但上半年淡季不淡，上游IC设计业者库存水位拉高，近期又成为市场讨论焦点，认为库存问题恐会影响到下半年市况。不过若由目前晶圆代工厂及封测厂掌握的下半年订单来看，库存问题并不严重。
       封测业者指出，目前LCD驱动IC封测产能六月就会不足，第三季一定出现产能缺口，第三季包括绘图晶片、晶片组等封测订单数量，在已经见到明确的成长幅度，因为NVIDIA、ATi、威盛、矽统等业者，在晶圆代工厂的投片已经在五月见到拉高迹象。