IBM公司系统和技术部TG质量总监Tim Collopy博士在主题演讲中表示，随着芯片研制采用日益缩小的光刻尺寸来实现性能的更高水平，设计师必须精心琢磨新工艺，发挥新材料作用。技术和设计创新需要创新的可靠性和质量认证过程，来确保未来的电路比前一代的器件更为可靠。

　　Collopy认为：“不再仅仅是确保芯片能按规范定义工作，而且还要理解终端用户如何使用该技术，以及系统如何工作。系统如何能够从某些类型的失效中恢复，还有如何转化为适当水准的支持。”

　　诺基亚研究中心首席科学家和研究院士Risto Suoranta博士演讲的核心是，需要新的结构思维，包括实现很高水平的复用及管理设计复杂性，同时满足未来要求。

　　台积电(TSMC)技术支持副总Di Ma博士表示，随着设计师集成更多IP模块，设计复用和电路/工艺IP的质量成为关键问题。IP必须包含更多保证性能的信息——规则校验、技术文档、完整测试模式和可制造性设计规则。