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日本四月份芯片订单上升41.7%,订单出货比1.10

更新时间: 2006-05-23 13:20:44来源: 粤嵌教育浏览量:562

       根据周一工业协会发布的数据显示,日本半导体生产设备的全球订单4月份较一年前上升了41.7%,达到1620亿3800万日圆。

       据来自日本半导体设备协会的数字显示,上月日本芯片制造设备生产商的成交率已经达到1.1,高于1.00的关键点。这对于3月份0.99的比率是一个提高,那也是6个月以来低于1.00关键点。
 
       订单出货比率衡量着新订单量与现实装运产品的比率。高于1.00的比率意味着新订单多于装运量,暗示着好的商业前景。

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