日立制作所、东芝、瑞萨科技将有可能取消此前推进的半导体联合生产计划。在今年1月成立企划公司后，一直在推进业务准备工作，但终做出了无法保证盈利所需产量的判断。在投资实力上处于劣势的日本厂商团结起来对抗台湾和韩国厂商的努力如果受挫，今后在半导体业界很有可能出现新的重组动向。

       企划公司“工艺半导体代工企画”预计将于本月底着手办理解散手续。日立、东芝和半导体巨头瑞萨科技分别对这家企划公司出资约50％、33％和16％。

       当初计划联合生产的是供数字家电等产品使用的系统LSI。本打算将其升格为业务公司后，引进可生产线宽65nm的产品的生产设备。除日立等3公司外，还计划通过从国内外厂商承接半导体生产业务来降低生产成本。根据原计划，成立业务公司之际除上述3公司外，还准备吸引外部电子厂商和投资银行出资，以筹集规模达1000亿日元的设备投资资金。