- [2006-04-13]东芝和SanDisk证实将新建Fab4,2007年投产
- [2006-04-13]诺基亚一季度平均售价超预期 令股市略微拉高
- [2006-04-13]友达与广辉合并,资源整合欲形成规模经济
- [2006-04-13]英特尔复制“迅驰”模式 开打手机市场营销战
- [2006-04-13]安富利科汇推广设计研讨会,涉及Actel Fusion PSC
- [2006-04-13]WCDMA开始大规模商用部署 芯片厂家竞争激烈
- [2006-04-13]EE Times评点创新,Wi-Fi供应商Airgo荣赝“年度新兴公司”
- [2006-04-13]IBM Power阵营获设计突破,芯片速度快功耗低
- [2006-04-13]上海横河的校准实验中心获ISO/IEC17025资格认证
- [2006-04-13]创新之路如何走?美国发明家指点迷津
- [2006-04-13]日本Torex三类电源管理芯片发力中国市场
- [2006-04-13]英特尔采用65纳米工艺的1Gb NOR闪存样片面世
- [2006-04-13]飞思卡尔计划退出UWB论坛,全力投入无线USB应用
- [2006-04-13]电源半导体供应商面临供应链以及技术挑战
- [2006-04-13]采购与供应链管理必须适应变化的市场环境
- [2006-04-13]新飞联手萨基姆经营主业彻底变脸
- [2006-04-13]斯威特资金链再度告急再度印证
- [2006-04-13]卖场统计 空调启动月本土品牌暂时优先
- [2006-04-13]首季营收 DRAM 南科称霸 挤下力晶
- [2006-04-13]第二季度将缓步走跌看法不变,并维持建议为观望
- [2006-04-13]iPod销售增长放缓,牵连芯片厂商
- [2006-04-13]美光:DRAM 3Q将涨价20%、NAND Flash反降20%
- [2006-04-13]分析:诸多因素导致2005年IC设备制造市场下滑
- [2006-04-13]Synopsy公司130纳米平台助力海思低功耗设计
- [2006-04-13]飞利浦针对北美市场推出DVB-H前端解决方案
- [2006-04-13]融合型Wi-Fi手机市场待热,两大组织携手认证工作
- [2006-04-13]艾睿高管:采购与供应链管理必须适应变化的市场环境
- [2006-04-13]Vishay的高密度LED支持无铅回流焊工艺
- [2006-04-13]亚洲规模高纯多晶硅项目落户云南曲靖
- [2006-04-13]Intel用65纳米制程造大容量闪存 主攻手机
- [2006-04-13]日本基础性专利 获美国认可 收中国企业费用
- [2006-04-13]移动WLAN+蓝牙+FM,TI推出三重业务解决方案
- [2006-04-13]ARM发布RealView开发套件3.0版
- [2006-04-13]韩国估计09年引入TD-SCDMA 2010年前测试4G
- [2006-04-13]“李鬼”猖獗 卖场经销商成非法回收“黑中介”
- [2006-04-13]中移动Push Mail迫近 联通急摘酸涩“红草莓”
- [2006-04-13]长虹开建海外平板电视生产基地
- [2006-04-13]中移动收编香港万众 内地运营商集体“出游”
- [2006-04-13]联想移动进军超低价手机市场 06年成业界第三
- [2006-04-13]AMD再放狂言 称将会领跑四核时代
- [2006-04-13]Aries推出适用于14至27平方毫米封装器件的老化插座
- [2006-04-13]ITT Cannon推出可靠性高串扰小的ZIF连接器
- [2006-04-13]JARO推出符合RoHS的电解电容可耐高温
- [2006-04-13]松下与SE联手进行软硬件开发
- [2006-04-13]2006年1月电子信息产品出口呈增长态势
- [2006-04-13]重点企业增资扩建 莆田涵江电子信息产业壮大
- [2006-04-13]中国电子信息产业快速发展 “催生”亚洲电子展
- [2006-04-13]奇美电子3000万美元佛山建液晶厂
- [2006-04-13]全国电子展和中国通信展将联手在深圳开展
- [2006-04-13]中国电子去年亏转盈赚4990万 末期息2仙