台湾半导体厂商季财报全数出炉，因为今年一至四月景气能见度不佳，各业者资本支出十分保守，也导致各家业者首季末手中约当现金再创新高，光是手中现金额度前五大业者，合计已达三千三百五十六亿元。不过，现金水位飙出新高，加上产能吃紧消息不断，但各业者今年资本支出却还过于保守，业内人士分析其中主因，除了库存问题外，需要高额资金投资的高阶制程，还见不到太大量的订单浮现，半导体厂只好持盈保泰，等待主流制程世代交替明确之后，再来大举投资。
       根据台湾各半导体厂季财报，各业者首季末手中约当现金额度再创新高，台积电达一千七百八十亿元，联电则接近一千亿元，力晶手中也持有三百三十亿元，前五大厂合计达三千三百五十六亿元，前十大厂则接近三千八百亿元，所有半导体厂手中现金额度合计更高达四千五百亿。若以今年各家半导体厂均有二元至四元每股获利，再加计各半导体厂筹资计划所带进来资金，年底台湾半导体厂手中约当现金其实有上看六千亿规模。 
       但是各半导体厂手中现金额度不断拉高，今年预计资本支出额度却是少的可怜。以晶圆代工双雄台积电、联电、世界先进、旺宏，及封测厂矽品等为例，今年一至四月的营收总额，已经超过了今年预计的资本支出额度，等于今年光靠营收带进来的现金流量，就足以应付今年扩产所需资金。
       至于力晶、华亚科、茂德、南亚科、华邦等DRAM厂，今年因扩建十二寸厂，资本支出虽然较大，但其实光由营收及首季末的约当现金的流动情况来计算，其实已经足以支付资本支出额度，不过DRAM厂今年还是进行大动作的筹资，合计逼近八百亿元规模。
       所以总体而论，台湾半导体厂今年面临钱无处可花“钱淹脚目”盛况。
       只是三月以来，半导体产能持续喊缺，晶圆代工厂的○．二五微米至○．一三微米产能全数爆满，DRAM厂产出不足因应需求，已让DRAM价格连续涨了四个月，后段封装测试厂更不时传出产能被客户订单塞爆的消息。所以半导体厂手中掌握如此高额现金，却对扩产戒慎恐惧，就连今年额定资本支出，也不敢太轻易出手。
       业内人士分析指出，除了库存调整问题不时被市场人士拿来炒作，压抑业者投资意愿外，高阶先进制程开发需要投入高额资金，但是很多大量采用的晶片，却已经不再采用阶的先进制程，或还没开始进行制程微缩，业者只好把钱拿在手中，等待主流制程世代交替明确后，再大举投资，否则一旦投资错误，未来要顺利回收可就不是件容易的事。