半导体库存增加议题，近期再度成为外资券商调降台湾半导体厂投资评等的主要原因，不过库存问题增加是事实，但反观台湾各家半导体业者，第二季在上游客户下单量持续拉升下，产能利用率仍是不减反增。库存与产能利用率发展不同调，其实问题出在晶片产品生命周期，已由三年缩短至一年半至二年，新产品推出时间差距愈来愈短，过时的产品库存，不应成为压抑晶圆代工厂及封装测试厂产能利用率的理由。
       库存水位过高 曾造成崩盘 
       半导体市场景气在二○○一年出现大崩盘走势，的问题就是市场库存水位过高，也因此自○一年以来，半导体市场库存问题，一再成为市场法人调升或调降半导体厂投资评等的重要指标。
       不过，自○五年下半年以来，库存水位的指标性意义似乎愈来愈不明确，其中主因就在于晶片产品生命周期已快速缩短，许多适时的产品库存，已经不能再成为影响半导体厂产能利用率的库存。
       以手机相关晶片为例，去年一整年间，包括诺基亚、摩托罗拉、索尼爱力信等大厂，不时传出手机库存水位过高问题，但是若由德仪、Qualcomm、Broadcom、联发科等手机晶片厂对晶圆代工厂或封装测试厂的下单动作来看，整个订单量仍是维持逐季成长五％至一五％不等幅度的趋势。
       同样情况也发生在个人电脑应用的绘图晶片或晶片组上，主要供应商如NVIDIA、ATi、威盛、矽统等，过去几年要三个季度才会推出新产品，但现在每二个季度就会有新一世代的产品问世，也因此今年首季虽然晶片组及绘图晶片库存问题再度被拿来讨论，也成为调降威盛、矽统等投资评等的主要原因，但就晶圆代工厂或封装测试厂来说，今年以来手中的绘图晶片、晶片组等的接单量，顶多只是会受到传统淡季市况影响，过时的库存并不会影响到客户针对新产品的下单动作。
       现已不再当成指标
       手机或晶片组大厂或许真有库存过高问题，但是就现在时间点来看，业者要追求更高获利，新产品推出的周期愈来愈短，平均每四至六个月就会有二至三款新手机或新晶片推出，这些新应用晶片的下单量也愈来愈多；至于过时的库存，一般来说，上游客户都会在生命周期结束后，直接把库存打掉，再把货源以低价销往大陆、印度等新兴国家市场（emerging market）。所以晶片库存水位是高是低，或许会影响半导体厂的产能利用率，但已不适合如过去一样，把总库存量的高低当成指标，来扩大解读及预测半导体厂未来产能利用率是高是低了。